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    电子元件表面贴装和THT技术的区别点分析
    发布者:admin  发布时间:2020/8/4 17:13:06  点击:1639
          说到电子元件表面贴装,其实其突出的特点就是区别于之前的孔插技术,从组装的细节上来看,以往的THT技术就只是体现一个简单的孔插上,但是现在的SMT还表现在贴和插上面了。虽然在外人看起来只是一字之差,但是这两者之间的区别很大,不止是从基板上的检测,从元器件的检测上,还是从组建上面来看,都有非常巨大的区别。甚至于在后期我们从电路的焊接版上都可以看到这些焊点的区别。这些说到底都是工艺上的区别了。

          之前的THT其实采用一个简单的引线的原则,让引线在线路上出现安装孔,然后把所需要的元器件插入到这些事先就安排好的安装孔上。后期技术人员只需要简单的焊接就可以将其稳定在基板上面了。整个过程可以形成比较固定的焊点,基板上的两侧位置都会有相关的焊点和电气的链接设置。但是采用这种方法的弊端在于,整个的元器件其实是需要一个引线的,而就是这个引线的情况会在电路比较多的情况下,体积就会变大越来越大。引线多了,穿孔就多了。另外每一个引线之间容易引起的故障也增加了,引线的长度太大,也会造成很多不必要的干扰。这些都是引线带来的问题了。
          而后期如果我们采用电子元件表面贴装工艺,就可以完全避免这些引线带来的诸多问题了。我们利用相关的表面组装方法,小型的元件用组装而不是插件,这样就不会出现引线的问题了。
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