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电子元件表面贴装技术有哪些缺陷?
发布者:admin  发布时间:2020-9-1 16:53:52  点击:223
      1、电子元件表面贴装不适感用以大中型,大功率或髙压构件,比如电路。一般将SMT和埋孔构造与变电器,排热功率半导体,物理学大电力电容器,保险管,射频连接器等融合在一起安装在PCB的一侧埋孔中。
      2、SMT不宜做为常常遭受机械设备地应力危害构件的唯一联接方式,比如用以与常常联接和拆装的外围设备联接的射频连接器。
      3、伴随着极细间隔技术的发展,电子元件表面贴装中的点焊规格快速缩小。点焊的可信性越来越更为关键,由于每一个点焊容许的焊接材料越来越低。裂缝是一种一般与点焊有关的缺点,尤其是在SMT运用回流焊炉膏时。间隙的存有会使紧密连接抗压强度恶变并造成连接头无效。
      4、SMD一般低于等效电路的埋孔元器件,具备较小的标识表面积,规定标识的构件ID编码或元器件值更为神密和更小,一般需要变大载入,而更大的埋孔元器件可能是根据人眼阅读文章和鉴别。这针对原型图,维修或返修是不好的,而且很有可能用以生产制造设定。
      5、封装化学物质历经热力循环很有可能会毁坏SMD的电焊焊接联接。
      6、因为很多SMD的规格和导线间隔小,手动式原形拼装或部件级维修更为艰难而且必须娴熟的操作工和更价格昂贵的专用工具。中小型SMT元器件的解决很有可能很艰难,必须医用镊子,与基本上全部的埋孔元器件不一样。尽管埋孔元器件一旦插进便会留到原点(在作用力功效下),而且能够在电焊焊接以前根据弯折电路板焊接侧的二根导线开展机械设备固定不动,根据电焊焊接能够轻轻松松地将SMD移除原点铁。在没有专业能力的状况下,当手动式电焊焊接或拆焊元器件时,非常容易出现意外使邻近SMT元器件的焊接材料流回而且不经意使得其挪动,这针对埋孔元器件基本上是不太可能的。
      7、很多种类的电子元件表面贴装不可以安装在电源插座中,那样能够便捷地安装或拆换部件以改动电源电路并轻轻松松拆换常见故障部件。(事实上全部埋孔部件都能够插进。)
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