一、SMT贴片加工点焊界面张力原因

      某表层的界面张力在于原子间的键合能。在形状记忆合金里的绝大多数，每一个分子大概具备12个邻近分子，可把其可以当作这种原子间键合能之和。表层分子比身体分子具备高些的位能，由于包围着它的分子不彻底。假如表层总面积扩大，大量的分子占有表层上的部位，耗费的动能就提升。分子的键合能和汽化潜热有密切相关，由于要气化一个分子，全部和它邻近的分子键都得开启。为了更好地把一个分子从身体移到表层，这一分子的一部分键务必被开启。因此汽化潜热和界面张力中间拥有某类关联。原子间键的抗压强度还体现在溶点上。

      二、金属材料总具备强的界面张力。

      界面张力对液体焊接材料表层外观设计的危害相关液体焊接材料表层轮廊，能够根据拉普拉斯方程组库工作压力方程组开展数值计算与测算，这儿也不深层次探讨此难题了，仅得出三张图。掌握外观设计是由表层活化能决策的就可以。联络到SMT贴片点焊，大家要是了解到SMT贴片加工点焊的外观设计遵循一定的规律性，与点焊的构造和熔化焊接材料的界面张力相关，如同堆碎石子一样，沙堆的倾斜度是一定的。

      三、界面张力对点焊产生全过程的危害

      SMT贴片加工中点焊的产生并不是一个彻底的焊接材料滴与页面的反映，只是受元器件封装体的热导率及遮掩而慢慢汽化的熔化焊接材料与页面的反映，点焊轮廊是随着焊锡膏逐渐溶化而动态性产生的，尽管后面的外观设计与液体焊接材料一样，可是它有一个正中间全过程。这一正中间全过程与电焊焊接合格率有非常大的关联。