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    电子元件表面贴装工艺中需要注意的技巧和问题
    发布者:admin  发布时间:2021-2-23 13:55:30  点击:512
          关于电子元件表面贴装的技巧,其实还要根据不同的加工技巧来看,下面我们就来介绍几种比较常见的问题,在贴装工艺中要注意的哪些问题和条件?
    1不同的黏度工艺要求不同的温度。
          在电子元件表面贴装过程中,如果贴片本身对于黏度的比较大,那么所对应的黏度变化感知就会比较敏感,一旦周遭的温度和压力出现了变化,这都要对应不同的贴装工艺。
    2不同胶点的形状变化。

          当温度升高的时候,整个的贴片胶体的黏度肯定也会随之变化,这种时候就会有大量的压力头从针头的地方流露出来,整个贴片胶量肯定会形成变化了。针对于电子元件表面贴装的工艺来说,就要根据这个工艺情况来分析了。用时间的延长,或者是施加更多的压力来形成滴涂。我们用压缩空气来制作胶片,然后再施加一定的压力而形成力量分配。


    3压力控制也有其方法和技巧
          压力控制必须要控制在5bar左右,不能太高,一般都设置在3bar左右即可。要从物理上给予一定的压力控制,压力注射越大,其最后的工艺要求也会越严格。
          总之,要做好电子元件表面贴装,关于贴装的技巧还很多,越是有经验的厂家才可以分析其中不同的工艺性能,最终在合适的时间采用合适的贴装效果。这两者之间的肯定是有联系的,经验越多,贴装的效果也会越好。
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