新闻资讯新闻资讯
电子元件表面贴装工艺中需要注意的技巧和问题
发布者:admin  发布时间:2021-2-23 13:55:30  点击:357
      关于电子元件表面贴装的技巧,其实还要根据不同的加工技巧来看,下面我们就来介绍几种比较常见的问题,在贴装工艺中要注意的哪些问题和条件?
1不同的黏度工艺要求不同的温度。
      在电子元件表面贴装过程中,如果贴片本身对于黏度的比较大,那么所对应的黏度变化感知就会比较敏感,一旦周遭的温度和压力出现了变化,这都要对应不同的贴装工艺。
2不同胶点的形状变化。

      当温度升高的时候,整个的贴片胶体的黏度肯定也会随之变化,这种时候就会有大量的压力头从针头的地方流露出来,整个贴片胶量肯定会形成变化了。针对于电子元件表面贴装的工艺来说,就要根据这个工艺情况来分析了。用时间的延长,或者是施加更多的压力来形成滴涂。我们用压缩空气来制作胶片,然后再施加一定的压力而形成力量分配。


3压力控制也有其方法和技巧
      压力控制必须要控制在5bar左右,不能太高,一般都设置在3bar左右即可。要从物理上给予一定的压力控制,压力注射越大,其最后的工艺要求也会越严格。
      总之,要做好电子元件表面贴装,关于贴装的技巧还很多,越是有经验的厂家才可以分析其中不同的工艺性能,最终在合适的时间采用合适的贴装效果。这两者之间的肯定是有联系的,经验越多,贴装的效果也会越好。
上一页:SMT贴片加工为什么会出现质量缺陷问题?
下一页:为什么要在贴片制造之中展开基板试验
    

相关产品:

贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
晟友产品
晟友产品
贴片加工
贴片加工
电子元件表面贴装
电子元件表面贴装

相关新闻:

电子产品生产中为何需使用到电子元件表面贴装技术 关于电子元件表面贴装的相关原理介绍
SMT贴片加工的构成包括哪些不同的因素呢? SMT贴片加工时为何会出现质量问题
如何通过贴片加工提高电子产品的使用性能 电子元件表面贴装为何备受关注,具备怎样的工艺特点
SMT贴片加工时的哪几点需要注意 贴片加工之前应该做好哪些方面的准备
电子元件表面贴装需要满足怎样的要求完成生产 电子元件表面贴装的检测需要涉及到哪些工艺和步骤呢?
Copyright (c) 无锡晟友电子科技有限公司
地址:无锡市新区梅村锡贤路113号  联系人:周小青   电话:15106186863
  技术支持:无锡网站优化   

苏公网安备 32021402000522号

苏ICP备17072795号
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换! 捷搜科技只负责网站的制作,网站图片均由客户自己提供,本公司不承担网站图片侵权带来的任何责任!