在SMT贴片加工中，高针密度构件的主要拆卸建议是热风枪，用镊子夹住构件，用热风枪来回吹扫所有元器件，熔化时提升构件。如需拆卸零件，请勿吹至零件中心，时间应尽可能短。拆卸零件后，用烙铁清洗垫片。

1.针对SMT贴片加工中脚数较少的SMT元器件，如电阻器、电容器、双极和三极管，起先在印刷线路板上的焊层上镀锡，随后右手用医用镊子将元器件夹在安装部位，并将其固定不动在电路板上，左手将焊层上镀锡，左手镊子可以松开，剩下的可以用锡丝代替焊接。这种零件也很容易拆卸。只要零件的两端与烙铁同时加热，熔化锡轻轻抬起即可拆卸。

2.针数多，间隔宽的SMT贴片加工芯片部件采用类似的处理方法。先在焊盘上镀锡，再用镊子将元件夹在左边焊一只脚，再用锡丝焊另一只脚。尽量用热风枪把这些零件拆下来。另一方面，手持式热风枪熔化焊料，另一方面，焊料熔化时，用镊子等夹具清除零件。

3.对于密度高的SMT贴片加工零件，焊接工艺相似。首先，焊接脚，用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集，钉子和垫子的对齐很重要。通常，角焊盘镀少量锡，零件用镊子或手与焊盘对齐，边缘对齐。这些部件稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上的针脚用烙铁焊接。