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SMT贴片加工中的拆焊步骤该如何操作?
发布者:admin  发布时间:2021-3-17 17:01:25  点击:253
在SMT贴片加工中,高针密度构件的主要拆卸建议是热风枪,用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫所有元器件,熔化时提升构件。如需拆卸零件,请勿吹至零件中心,时间应尽可能短。拆卸零件后,用烙铁清洗垫片。
1.针对SMT贴片加工中脚数较少的SMT元器件,如电阻器、电容器、双极和三极管,起先在印刷线路板上的焊层上镀锡,随后右手用医用镊子将元器件夹在安装部位,并将其固定不动在电路板上,左手将焊层上镀锡,左手镊子可以松开,剩下的可以用锡丝代替焊接。这种零件也很容易拆卸。只要零件的两端与烙铁同时加热,熔化锡轻轻抬起即可拆卸。
2.针数多,间隔宽的SMT贴片加工芯片部件采用类似的处理方法。先在焊盘上镀锡,再用镊子将元件夹在左边焊一只脚,再用锡丝焊另一只脚。尽量用热风枪把这些零件拆下来。另一方面,手持式热风枪熔化焊料,另一方面,焊料熔化时,用镊子等夹具清除零件。

3.对于密度高的SMT贴片加工零件,焊接工艺相似。首先,焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集,钉子和垫子的对齐很重要。通常,角焊盘镀少量锡,零件用镊子或手与焊盘对齐,边缘对齐。这些部件稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。
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