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    贴片加工的方式有哪些?主要步骤是什么?
    发布者:admin  发布时间:2021/3/30 15:44:48  点击:1303
          在贴片加工中,通常采用冲切、钻、剪、铣、锯等加工方法,根据加工要求,贴片加工主要有外形加工和孔加工两大类,详细内容如下:
          1、外形加工有毛坯加工和精加工。
          坯料加工通常使用剪锯法。采用剪切、锯切、冲切和铣削等方法,对贴片成品进行外形加工。切削和锯削成本低,适合多品种、小批量、精度要求低的切削加工,切削方法是大批量生产中经济的机械加工方法,适合精度要求不高、元件安装密度不高的单面印刷板,以及某些形状精度要求不高的双面和多层电路板。

          2、孔的加工方法有冲法和钻法,异形孔的加工方法有冲法、铣法和排钻法等。
          打孔加工需要打孔模具来保证,由于打孔成本较高,一次性投入较大,因此一般只需打孔,对孔径精度要求不高,不需要大批量单板金属化孔,手工打孔一般适合精度不高、品种多、批量小的线路板贴片加工。这些孔的加工精度高,适用于大多数线路板的贴片加工,能加工0.1mm以上孔径的小孔,但数控钻孔的设备和加工成本较高。
          上述就是对贴片加工加工步骤的概述,实际上,在加工过程中,加工厂往往是出于追求经济效益的目的,会综合考虑电路板加工的质量,选择合适的加工方法。
    上一页:SMT贴片加工的要求和注意事项有哪些?
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