在贴片加工中，通常采用冲切、钻、剪、铣、锯等加工方法，根据加工要求，贴片加工主要有外形加工和孔加工两大类，详细内容如下：

      1、外形加工有毛坯加工和精加工。

      坯料加工通常使用剪锯法。采用剪切、锯切、冲切和铣削等方法，对贴片成品进行外形加工。切削和锯削成本低，适合多品种、小批量、精度要求低的切削加工，切削方法是大批量生产中经济的机械加工方法，适合精度要求不高、元件安装密度不高的单面印刷板，以及某些形状精度要求不高的双面和多层电路板。

      2、孔的加工方法有冲法和钻法，异形孔的加工方法有冲法、铣法和排钻法等。

      打孔加工需要打孔模具来保证，由于打孔成本较高，一次性投入较大，因此一般只需打孔，对孔径精度要求不高，不需要大批量单板金属化孔，手工打孔一般适合精度不高、品种多、批量小的线路板贴片加工。这些孔的加工精度高，适用于大多数线路板的贴片加工，能加工0.1mm以上孔径的小孔，但数控钻孔的设备和加工成本较高。

      上述就是对贴片加工加工步骤的概述，实际上，在加工过程中，加工厂往往是出于追求经济效益的目的，会综合考虑电路板加工的质量，选择合适的加工方法。