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    SMT贴片加工的构成包括哪些不同的因素呢?
    发布者:admin  发布时间:2021-10-15 14:50:46  点击:235
          正是由于SMT贴片加工的工艺相对来说比较复杂,所以现在在市面上才出现了很多专门做贴片加工的工厂,现在整个行业的发展已经很繁荣了。当然,这也是由于我国电子行业的发展很好,才会促使整个SMT贴片加工的行业也出现了欣欣向荣的景色,那么贴片加工的构成包括哪些不同的因素呢?

          一、丝印
          丝印主要是为了保证元器件的焊接可以更加牢固。一般情况下,这种丝印是位于S M T生产线前端的一种工艺,需要用到丝网印刷设备将贴片焊接到焊盘上。
          二,点胶
          这种技术主要是为元器件的焊接做准备,并固定焊盘的一种方式需要涉及到点胶机的应用,属于S M T生产线的前端和后端检测中。
          三,贴装
          这也是一种固定胶体的做法,其作用在让整个的贴片完全融化之后,再搭配元器件的作用使其完全牢固,这主要是在应用在SMT贴片加工的后端工程了。还会涉及到回流焊接的技术,清洗固定的步骤。当然关于清洗的过程中可以固定形式,也可以不在线形式固定。这种不同的检测作用所针对的测试仪不同,根据不同的位置,需要结合到不同的生产线作用。
          总之,SMT贴片加工是相对来说比较复杂的工艺,这其中可能会有返工故障的出现,如果有需要返工的地方,则需要结合到不同的生产线来配合工作。
    上一页:关于电子元件表面贴装的相关原理介绍
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