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SMT贴片加工的流程设计包括哪些方面呢?
发布者:admin  发布时间:2021-11-18 15:49:49  点击:107
      所谓SMT贴片加工,其实就是一种表面的组装技术。这种组装技术在新一代的电子科技中应用非常多。主要是用于电子产品的生产和制作当中,尤其是针对于小型化电子产品的生产 非常重要。贴片加工的整个流程所设计的细节非常多,下面我们就来看一下整个的加工流程可能涉及到哪些方面呢?又有哪些具体的要求呢?

      一,PCB和烘烤记忆 
      一般来说,SMT贴片加工的PCB工艺最多不能超过三个月,并且要保证在没有任何潮湿的情况下进行烘烤,如果在没有超过三个月期限的情况下,一般来说是不需要烘烤的,而如果超过了三个月期限,整个的烘烤时间就需要延长四个小时。烘烤的温度需要控制在80度以上100度以下,如果需要进行封装的话,就必须要在烘烤24小时之后尽快封装。全新散包至少要烘烤八小时,如果是旧的或者是拆料机,则需烘烤的时间延长一些,一般控制在三天左右,温度可以在100度以上,110度以下。
      二,贴片的工艺
      现如今贴片的工艺也比较多,主要包括红胶工艺,有铅工艺和无铅工艺。用户在使用的时候,需要根据不同的状况来采用不同的工艺和技巧。
      三,各装配为好元器件的类型也要有所标记。
      我们要选择复合产品的装配图和明细表,这样才能够将贴装好的元器件完整保存下来。对于一般的元器件贴片长度应该小于0.2mm,而对于精度要求更高的贴片工艺则要求小于0.1mm,这在SMT贴片加工也是非常关键的。
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