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    贴片加工中的七种不良习惯及其分析
    发布者:admin  发布时间:2024/3/5 11:32:11  点击:62
          焊接,作为贴片加工的核心环节,一旦出现大规模泄露,将严重威胁芯片加工线路板的品质,甚至导致整体损毁。因此,在贴片加工的全过程中,焊接的规范性显得尤为重要。那么,哪些是不良的焊接习惯呢?
          首先,不合理的加温桥焊接。正确的焊接习惯应该是将烙铁头置于焊层和引脚之间,锡丝贴近烙铁头,待锡融化后,再移动锡丝或烙铁头。这样既确保了点焊的质量,又避免了芯片受损。
          其次,焊接时用力过大。许多工人认为增加力度能促进焊锡膏的传热和焊料的融合,但实际上,过大的力度反而会导致焊层升高、分层、凹陷等问题。因此,在焊接时,只需轻轻将烙铁头与贴片接触即可。
          再者,烙铁头选择不当。烙铁头的大小直接影响焊接效果。过小会导致焊料流动不足,过大则会使焊点过热而烧焦。因此,选择烙铁头时,需考虑其尺寸、形状、热容量和接触面积。

          此外,温度设置不合理也是贴片加工一个常见问题。温度过高会导致焊层升高、焊料过热甚至烧毁电路芯片。因此,正确设置温度对于保证芯片加工品质至关重要。
          另外,助焊剂使用不当也需引起注意。过量使用助焊剂不仅无法提高焊接质量,还可能引发腐蚀、电子迁移等问题。
          最后,不合理的迁移焊接和不必要的改动或返工也是不良习惯。迁移焊接时,应先将烙铁头置于焊层和引脚之间,待锡融化后再移动锡丝。同时,尽量避免改动或返工,以减少对贴片金属层的损伤和时间的浪费。
          掌握这些不良习惯并遵循正确的贴片加工方法不仅能提高效率还能避免不必要的损耗和损失。因此提醒所有工作人员务必牢记这些要点并付诸实践。
          本公司主营项目:贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。
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    下一页:贴片加工中锡珠产生的原因分析
        

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