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    电子元件表面贴装工艺中焊接缺陷产生的原因及措施分析
    发布者:admin  发布时间:2024/4/15 11:20:44  点击:125
           焊接缺陷在电子元件表面贴装工艺中可谓屡见不鲜。有时看似焊后的带钢与焊前完美融合,实则并未达到真正的融合标准,连接面的抗压强度令人堪忧。而焊缝在生产流水线上,需历经高温电炉区和高压预应力张拉调直区等复杂工艺,一旦存在缺陷,极易引发缎带安全事故,对贴片加工生产线的稳定运行构成严重威胁。
           错焊的问题根源在于焊缝融合面温度不足,焊点尺寸过小,未能达到理想的融化水平。尽管经过冷轧处理后,焊接效果看似良好,但实际上并未实现完全融合。

           针对电子元件表面贴装过程中出现的焊接缺陷,我们需要深入剖析其原因及流程:
           首先,必须检查焊缝融合面是否存在锈迹、油污等杂质,或存在接触不良、不均匀等现象。这些因素会增大回路电阻,降低电流,导致融合面温度不足。
           其次,要检查焊缝搭接是否正常,特别是推动侧搭接是否出现降低或开裂。搭接连接头的减少会导致连接头总面积过小,降低总内应力面,无法承受过大的拉力。特别是推动侧的裂缝,会产生应力,使裂痕逐渐扩大,最终导致扯断。
           再者,必须确保电流设定符合电子元件表面贴装工艺规程。当商品厚度发生变化时,电流设定应相应调整,以避免焊接电流不足导致的焊接不良。
           最后,焊轮工作压力的有效性也至关重要。若工作压力不足,实际电流会因回路电阻过大而减小。尽管焊接控制板采用恒流控制方法,但电阻器的增加一旦超出一定范围(一般为15%),便会超出电流补偿的极限。此时,电流无法随电阻器的增加而相应增大,无法达到额定值,系统会发出报警。
           在操作过程中,若一时难以准确分析电子元件表面贴装焊接缺陷的原因,可以通过清除带钢的顶部和尾端、提升焊接搭接量、适度增加焊接电流和焊轮工作压力等方法进行应急处理。同时,密切关注焊缝的产生情况,确保在紧急情况下能够迅速解决问题。
           本公司主营项目:贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。
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