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    如何解决SMT贴片加工中的焊点问题?
    发布者:admin  发布时间:2024/11/15 16:25:04  点击:105
           SMT贴片加工是PCBA加工技术中的核心环节,那么,在这个过程中,哪些阶段是至关重要的呢?答案聚焦于焊点在表面贴片技术中的关键作用。众所周知,焊点是连接电路板与电子元件的桥梁,其加工精度在很大程度上决定了电路板的整体质量。同样,SMT贴片加工工艺的质量评估,也主要基于焊点的质量评估。
           目前,锡铅焊料合金在焊接技术中得到了广泛应用,特别是在全球范围内。作为一种无铅焊接材料,它在环保方面也发挥了积极作用,因此备受推崇。那么,如何判断SMT焊接质量是否达标呢?一个合格的焊接点应位于电子产品的有效工作区域内,焊点稳固,电气连接电阻正常,无扩大或失效现象。

           从外观来看,合格的SMT贴片加工焊接点应具备以下特点:
           1.电子元件的高度适中,焊料不溢出焊盘,完全覆盖焊盘和导线;
           2.焊点边缘较薄,焊盘表面的湿润角小于30°(原文中的“300”应为笔误,根据常识判断应为“30°”或其他合适的角度)。
           SMT贴片加工外观检查的具体内容包括:
           1.元器件若发生移位,将导致整个电路板无法正常工作,甚至损坏;
           2.检查是否存在短路,短路是极为严重的问题,可能烧毁电路板;
           3.脱焊现象同样不容忽视,它会导致电路板工作不稳定,甚至引发火灾。SMT贴片加工焊接缺陷的成因较为复杂,需要借助测试设备进行诊断。若发现焊料不足、流动性差、焊点中间断裂、焊点表面凸起或焊料与SMD不兼容等问题,则可能存在焊接故障,应重点排查。故障可能由助焊膏划伤、管脚变形等原因引起。若同一部位的电路板在其他地方也出现问题,则可能是元器件或电路板吸盘存在缺陷。
           本公司主营项目:贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。
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