新闻资讯新闻资讯
贴片加工工艺的发展得益于时代的需要
发布者:admin  发布时间:2015-12-30 17:16:50  点击:1922


     近几年来,随着行业和市场对电子元器件的需求越来越多和电子元器件本身的发展,使得贴片加工工艺由最初的单面印制贴片加工工艺已经发展到现今的双面和多层印制贴片加工工艺。同时,纵观整个贴片加工工艺,不管是从设计,还是各种原材料、设备,或者是工艺和产品检查技术都有了长足的进步。很多人都将贴片加工工艺的发展归功于市场导向需求的作用,其实小编想告诉大家的是,贴片加工工艺的发展其实是得益于六十年来科技术的革新。现在就让我们一起来了解以下几项对贴片加工发展推波助澜的革新技术吧。

 

 

      四项创新技术分别为覆铜箔板和蚀刻法;批量贴片加工、多引线元器件自动插入;孔金属化技术;加成法的开发。第一,1950年的奥地利人保罗•爱斯勒首次发明了覆铜箔板和蚀刻法制作单面贴片加工技术,这一关键技术使得保罗•爱斯勒被誉为"PCB之父",同时这一关键技术也使得贴片加工开始从实验室走向工业化生产,为今天的贴片加工的大量使用与发展奠定了基础。第二,二战时期,英国向美国转让了单面板批量贴片加工技术以及多引线元器件自动插入机的开发和使用技术。再一次拓展了贴片加工的应用范围。第三,全球的贴片加工公司确立了以银盐为催化剂的孔金属化技术,该项技术提高贴片加工的工作效率与质量,使孔金属化双面及多层贴片加工电路板的大量生产得以实现。第四,PCK公司实现了对贴片加工工艺中的加成法的开发,使得贴片加工生产中不再局限于减成法,提高了贴片加工的生产能力。



上一页:为什么电子产品现在普遍使用电子元件表面贴装技术?为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
下一页:4个重要要素促进本土SMT贴片加工生产制造商发展
    

相关产品:

贴片加工
贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
贴片加工
贴片加工

相关新闻:

电子产品生产中为何需使用到电子元件表面贴装技术 关于电子元件表面贴装的相关原理介绍
SMT贴片加工的构成包括哪些不同的因素呢? SMT贴片加工时为何会出现质量问题
如何通过贴片加工提高电子产品的使用性能 电子元件表面贴装为何备受关注,具备怎样的工艺特点
SMT贴片加工时的哪几点需要注意 贴片加工之前应该做好哪些方面的准备
电子元件表面贴装需要满足怎样的要求完成生产 电子元件表面贴装的检测需要涉及到哪些工艺和步骤呢?
Copyright (c) 无锡晟友电子科技有限公司
地址:无锡市新区梅村锡贤路113号  联系人:周小青   电话:15106186863
  技术支持:无锡网站优化   

苏公网安备 32021402000522号

苏ICP备17072795号
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换! 捷搜科技只负责网站的制作,网站图片均由客户自己提供,本公司不承担网站图片侵权带来的任何责任!