新闻资讯新闻资讯
电子元件表面贴装加工时需注意的事项
发布者:admin  发布时间:2016-2-20 9:07:09  点击:1659

    电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢?我们来为大家简要介绍下:首先要注意模板的问题:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。  

    其次是要注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工艺的刮刀将锡膏漏印到PCB板的焊盘上,为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刮刀(不锈钢或橡胶),位于电子元件表面贴装生产线的最前端。  

   第三个我们再加工时要注意的是贴装工艺:贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。

   首先是电子元件表面贴装的回流焊接工艺:它的作用是将焊锡膏熔化,使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。

   其次是电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

   第三是,电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。第四是,返修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

上一页:在SMT贴片加工焊接这块工艺有多少种设备和材料?可以去哪里寻找?
下一页:SMT贴片加工产业快速增长依靠哪些因素?
    

相关产品:

贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
晟友产品
晟友产品
贴片加工
贴片加工
电子元件表面贴装
电子元件表面贴装

相关新闻:

SMT贴片加工对所处环境有什么规定? SMT贴片加工是如何开展印刷和点胶的?
电子元件表面贴装技术有哪些缺陷? SMT贴片加工需要注意哪些问题?
贴片加工的规范标准有哪些? SMT贴片加工的注意事项有哪些?
SMT贴片加工质量检验的流程有哪些? 电子元件表面贴装区别于THT的主要优势有哪些?
SMT贴片加工中ICT检测有何重要性? 电子元件表面贴装和THT技术的区别点分析
Copyright (c) 无锡晟友电子科技有限公司
地址:无锡市新区梅村锡贤路113号  联系人:周小青   电话:15106186863
 技术支持:捷搜科技  

苏公网安备 32021402000522号

苏ICP备17072795号
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换! 捷搜科技只负责网站的制作,网站图片均由客户自己提供,本公司不承担网站图片侵权带来的任何责任!