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电子元件表面贴装中所说的红胶工艺是什么?
发布者:admin  发布时间:2020-6-29 16:12:48  点击:128
      SMT红胶加工工艺是运用红胶遇热干固的特点,根据印刷设备或自动点胶机,添充在2个焊层的正中间,随后根据贴片式、回流焊炉进行干固电焊焊接,最终,过波峰焊机时电子元件表面贴装那面过波峰焊,而且不用夹具进行电焊焊接的全过程。

      (1)节约成本
      SMT红胶加工工艺有一个优势便是在过波峰焊机时,能够无需做夹具,能够降低做夹具的成本费。因此,一些批量生产订单信息的顾客,以便节约成本,通常会规定PCBA加工厂家,选用红胶加工工艺。红胶加工工艺做为相对落后的焊接方法,PCBA制造厂一般不太想要选用红胶加工工艺,由于红胶加工工艺必须考虑一些标准下才可以选用,并且电焊焊接的品质没有助焊膏焊接方法的好。
      (2)电子器件较为大、间隔够宽
      线路板在过波峰焊机时,一般挑选电子元件表面贴装那面过波峰焊,软件的那一面在上边,假如电子元件表面贴装的电子器件和间隔很小,在过波峰焊上锡的情况下,会导致助焊膏连在一起,进而造成短路故障。因此,在应用红胶加工工艺时,要确保电子器件充足大,间隔不适合过小。
      现如今,线路板拼装贴装相对密度愈来愈高,电子器件也越来越愈来愈小,在这类状况下,SMT红胶加工工艺已不太合适技术性发展趋势的必须,但SMT红胶加工工艺成本低的优势,还是会受到一些顾客的钟爱。

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