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电子元件表面贴装可能涉及到的哪些贴装技巧和工艺呢
发布者:admin  发布时间:2021-5-31 15:06:39  点击:574
      关于电子元件表面贴装技术,其实根据不同的加工工艺,我们来介绍几个比较常见的问题吧,这些问题也是直接涉及到用户会比较关心的安装技巧方面的问题。

      1不同的粘度需要不同的温度
      在电子元件表面贴装过程中,如果芯片本身的粘度比较大,那么相应的粘度变化感知会比较敏感。一旦环境温度和压力发生变化,它将对应不同的安装工艺,后期在安装的时候也要考虑到温度和粘度的问题。
      2不同胶点形状的变化问题
      在电子元件表面贴装种,如果点胶形状发生变化,大量的压头会从针头上显现出来,而整个贴片的胶体量肯定会发生变化。对于电子元件表面贴装过程,有必要根据这一过程进行分析。随着时间的延长,或施加更大的压力形成滴涂。我们用压缩空气制成薄膜,然后施加一定的压力,形成力的分布。当然这其中压力控制也有其方法和技巧。压力控制需要控制在5bar左右,不能太高,一般设定在3bar左右。要给一定的物理压力控制,注入的压力越大,后面的工艺要求就越严格。
      总之,要做好电子元件表面贴装,还有很多贴装技巧。更有经验的厂家可以分析不同的工艺性能, 在合适的时机采用合适的安装效果。两者之间有联系。经验越多,安装效果越好,后期在安装过程中基本出现了一些问题,用户也可以立刻找到解决的方法。
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