新闻资讯新闻资讯
SMT贴片加工中要尤其注意焊点加工障碍和问题
发布者:admin  发布时间:2021-6-7 15:18:02  点击:408
      在SMT贴片加工中,可能会涉及到不同焊接成形的控制问题。好的焊接可以有很好的设计阻挡效果,而不好的芯片加工则可能会容易产生许多不同的缺陷,此时如果焊点有技巧,那么可能就会阻止相关缺陷的产生。下面我们就来看看在SMT贴片加工中可能会出现的哪些焊点加工障碍和问题呢?

      1阻焊膜厚度过大。如果厚度过大,而铜箔的总厚度超过了焊接表面的厚度,那么在这种情况下,很容易看到SMT贴片加工中焊点的实际效果。此时应采用新的焊接形式,流焊之间应采用吊桥设计,并重新设计开路设计,避免焊点太突出和明显。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题。如果焊接过程中出现短路,应根据电阻焊设计制定不同的焊丝流量。
      2如果两个焊盘同时使用一根焊丝,则需要分别设计不同的阻焊板,否则容易造成焊接位移和裂纹。其实这种焊点效应并不是特例,在很多SMT贴片加工的过程中都会容易出现这样的缺陷。如果焊点有实际影响,就要找出实际影响的原因。如果是焊盘问题,我们应该从焊盘开始解决。一般来说,焊盘可能有污染和氧化。当一些用户采用了不正确的焊接方式,就会有污染和氧化问题。这些问题都容易导致工艺参数的偏差。这是一个设计问题,我们需要出现考虑调整不同的参数。另外,如果有杂质污染,就要考虑焊接质量。
上一页:SMT贴片加工会涉及到哪些不同的工艺和流程呢?
下一页:电子元件表面贴装可能涉及到的哪些贴装技巧和工艺呢
    

相关产品:

SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
晟友产品
晟友产品

相关新闻:

电子元件表面贴装为何备受关注,具备怎样的工艺特点 SMT贴片加工时的哪几点需要注意
贴片加工之前应该做好哪些方面的准备 电子元件表面贴装需要满足怎样的要求完成生产
电子元件表面贴装的检测需要涉及到哪些工艺和步骤呢? SMT贴片加工会涉及到哪些不同的工艺和流程呢?
SMT贴片加工中要尤其注意焊点加工障碍和问题 电子元件表面贴装可能涉及到的哪些贴装技巧和工艺呢
贴片加工中的压降镀膜工艺应该如何操作和应用呢? 精心为您简述,电子元件表面贴装近年来的应用及特点!
Copyright (c) 无锡晟友电子科技有限公司
地址:无锡市新区梅村锡贤路113号  联系人:周小青   电话:15106186863
  技术支持:无锡网站优化   

苏公网安备 32021402000522号

苏ICP备17072795号
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换! 捷搜科技只负责网站的制作,网站图片均由客户自己提供,本公司不承担网站图片侵权带来的任何责任!