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    SMT贴片加工中要尤其注意焊点加工障碍和问题
    发布者:admin  发布时间:2021/6/7 15:18:02  点击:1261
          在SMT贴片加工中,可能会涉及到不同焊接成形的控制问题。好的焊接可以有很好的设计阻挡效果,而不好的芯片加工则可能会容易产生许多不同的缺陷,此时如果焊点有技巧,那么可能就会阻止相关缺陷的产生。下面我们就来看看在SMT贴片加工中可能会出现的哪些焊点加工障碍和问题呢?

          1阻焊膜厚度过大。如果厚度过大,而铜箔的总厚度超过了焊接表面的厚度,那么在这种情况下,很容易看到SMT贴片加工中焊点的实际效果。此时应采用新的焊接形式,流焊之间应采用吊桥设计,并重新设计开路设计,避免焊点太突出和明显。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题。如果焊接过程中出现短路,应根据电阻焊设计制定不同的焊丝流量。
          2如果两个焊盘同时使用一根焊丝,则需要分别设计不同的阻焊板,否则容易造成焊接位移和裂纹。其实这种焊点效应并不是特例,在很多SMT贴片加工的过程中都会容易出现这样的缺陷。如果焊点有实际影响,就要找出实际影响的原因。如果是焊盘问题,我们应该从焊盘开始解决。一般来说,焊盘可能有污染和氧化。当一些用户采用了不正确的焊接方式,就会有污染和氧化问题。这些问题都容易导致工艺参数的偏差。这是一个设计问题,我们需要出现考虑调整不同的参数。另外,如果有杂质污染,就要考虑焊接质量。
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