晟友电子科技公司进行贴片加工的时候一般都采用SMT工艺。那么贴片加工为何要采用SMT工艺呢？其中的原因有哪些呢？晟友电子科技为您总结了以下有五条原因。第一条，电子元器件的发展、集成电路——IC的开发以及半导体材料的多范围多元化使用致使很多企业都普遍采纳了SMT技术作为贴片加工的重要手段；第二条，近年来，电子产品越来越追求小型化，原先穿孔插件的技术已经无法满足现今的要求；第三条，电子科技革命势在必行，我们的产品都要符合国际潮流，与国际接轨。第四条，SMT贴片加工在电子产品加工上使其功能更加完整。目前采用的集成电路——IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；第五条：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。

贴片加工结合微电子技术、全密封封装技术和传感器技术。生产中使用的环氧树脂广泛运用到了混合微电子和全密封封装技术中。主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装能够保护电子电路，防止对元器件与接合材料的损伤。自从贴片加工诞生，铅锡结合已经是电子行业连接的主要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制造中的使用。伴随着在电子和半导体工业中以增加的功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的替代者。

     贴片加工的变革是改变行业技术和工业实践的一种探索。几十年来，电子焊接工艺已经成为可靠的和有效的贴片加工工艺。人们不断开发出适应市场需要的工艺，根据焊锡特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度等特性，开发出焊接新材料；同时，也去除了不良因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破焊接瓶颈中取得很大进展。