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    视觉系统在电子元件表面贴装生产中的应用
    发布者:admin  发布时间:2016/1/15 19:46:53  点击:2645

         视觉系统已经广泛应用于电子元件表面贴装自动化生产线。机器视觉在检测领域应用占总应用的80%以上。视觉系统常用于检测元器件的变形和特征,检测有无弯曲及搭接等缺陷。视觉系统已经广泛应用于PCB板的视觉检测。主要看是否存在元件缺件和元件在贴装中是否有偏位等可能出现的缺陷。另外,视觉系统也被应用于电路板出厂前的标牌检查等。它贯穿于整个电子元件表面贴装生产周期中。

         视觉系统也使用在电子元件表面贴装过程中的电路板定位步骤,一般都是贴片机利用视觉系统对电路板上的基准点和标志点进行识别和定位,得到电路板位置数据。电路板安装时,即使由于机械定位使其偏离理想位置,也可以通过计算机内的修正数据进行校正,得到精确的PCB位置数据,降低了对电路板机械定位的精度的要求,大大简化了电路板的安装夹具的结构,增加了系统的柔性,确保了精度定位。

    电子元件表面贴装技术在不断进步发展过程中,这一发展也带动了表面贴装设备的研发创新和更新换代,同样也代表着电子元件表面贴装技术的水平。面向新世纪的表面贴装设备将向着高效化、柔性化、环保化的方向发展。

         首先是电子元件表面贴装高效化。由于电子元件表面贴装技术的不断发展,其封装形式也在不断变化,新的封装层出不穷。新技术对贴片机的性能要求越来越高,高效的电子元件表面贴装设备在向高速、高精度、多功能和智能化方向发展。其次是电子元件表面贴装柔性化。新型贴片机为了增强适应性和使用效率向柔性电子元件表面贴装系统和模块化结构发展,能够满足不同元器件贴装要求。第三是电子元件表面贴装环保化。一些低噪音,清洁无污染环保型的SMT设备随之出现。采用立式旋转头设计或是线性马达和悬浮技术,使机器在运转时噪音低、振动小。

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