在厂商进行贴片加工贴片脱离焊区时，我们应该如何应对呢？由于贴片加工时焊料与被连接件的冷热膨胀差异，在急冷或急热情况下，因凝固应力或收缩应力的影响下会使贴片产生微裂。焊接后的PCB在冲切、运输过程中，也必须减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。

     那么焊料飞散是如何产生的呢？贴片加工焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，塌边有关。我们提出了以下防止对策：首先要避免焊接过急加热情况，要按设定的升温工艺进行焊接。其次，要去除有焊料印刷塌边，错位的不良品。第三，焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。第四，按照焊接类型实施相应的预热工艺。

     贴片加工在进行中时常会发生偶发性或经常性的加工设备系统性定位偏差，这是由于我们设备的诸多因素产生的。这些因素包括：老化问题；贴装0402或0201元件的能力问题；保持贴装定位准确的设置问题；由于堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间问题；在效能降低之前每小时贴装元件的数量；操作人员翻转卷筒的能力。

     此外，贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。然而，包括中国在内的许多国家所使用的唯一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是，每个检测人员检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间平均为10分钟。对同一个检测人员来说，即使给他40分钟的时间，让他检查更大元件更为简单的电路板，也不能看出90%的问题。越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。

     贴片加工生产中一般都会产生静电。静电的引起的危害所在于静电会积聚起来，由此产生静电放电情况。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理：对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。对已经存在的静电积聚迅速消除掉，及时释放。

     那么如何在贴片加工生产中防静电呢？方法一般有以下几种：一、使用防静电材料：不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。绝缘材料容易产生摩擦起电。常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的。二、泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。三、导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。四、非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。