新闻资讯新闻资讯
电子元件表面贴装工艺流程
发布者:admin  发布时间:2016-5-7 22:01:01  点击:1867
现在电子行业的快速发展,导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处,像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品最为重要的一个技术之一,它的全新技术也推动了整个电子行业的发展,但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的,要想完美的完成电子元件表面贴装的话,是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢?

一、印刷与点胶
印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

二、固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中最为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上,让组装元件与PCB板能够更加完美的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。

三、清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了,清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中最为重要的步骤,它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

上一页:贴片加工工艺有哪些
下一页:SMT贴片加工中电路板电子元件简述
    

相关产品:

晟友产品
晟友产品
贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
贴片加工
SMT贴片加工
SMT贴片加工

相关新闻:

电子元件表面贴装技术如何,需要注意些什么 SMT贴片加工为什么会出现质量缺陷问题?
电子元件表面贴装工艺中需要注意的技巧和问题 为什么要在贴片制造之中展开基板试验
SMT贴片加工中关于压力和滴涂之间的关系变化详解 贴片加工生产中为什么需要做电路板测试呢
电子元件表面贴装如何,有哪些实际特点 SMT贴片加工生产前需要做好怎样准备与检查
贴片加工有哪些优点,加工中要注意什么 SMT贴片加工的过程中要留意什么?
Copyright (c) 无锡晟友电子科技有限公司
地址:无锡市新区梅村锡贤路113号  联系人:周小青   电话:15106186863
  技术支持:无锡网站优化   

苏公网安备 32021402000522号

苏ICP备17072795号
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换! 捷搜科技只负责网站的制作,网站图片均由客户自己提供,本公司不承担网站图片侵权带来的任何责任!