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    贴片加工的过程有哪些
    发布者:admin  发布时间:2016-7-13 20:00:12  点击:2315
    其实贴片加工的工艺是比较多的,不同的工艺,贴片的过程有很大的区别性,那么下面我们就来详细的了解一下各种贴片的加工的步骤,

    首先就应该要来看下双面混装工艺,这种工艺师要两面都需要贴片的,第一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后PCB的B面进行点贴片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工艺已经完成,接下来就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事先进行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

    另外一种就是双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程第一步还是来料检测,第二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。

    相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺,这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,最后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证,客户发现问题后可以及时联系,做相关调试或者更换。

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