SMT集成ic的加工构件要除掉，一般来说，也不那么非常容易了。常常训练，以便灵活运用，不然，假如强制拆装，非常容易毁坏SMT元器件。自然，把握这种专业技能必须训练。

      SMT贴片加工的拆装与焊接方法以下：

      1、针对脚数较少的SMT元器件，如电阻器、电容器、双极和三极管，最先在PCB板上的一个焊层上开展电镀锡，随后右手用镊子将元器件夹到安装部位，并将其固定不动在电路板上，左手将焊层上的销电焊焊接到外面的焊层上。右手的镊子能够松掉，其他的脚可以用锡条替代电焊焊接。这类元器件也非常容易拆装，要是元器件的两边与电烙铁另外加温，熔锡后轻轻地伸出即拆式。

      2、针对织数较多、间隔较宽的SMT贴片加工时，选用相近的方式。最先，在焊层上开展电镀锡，随后用镊子夹紧元器件在左边电焊焊接一只脚，随后用锡条电焊焊接另一只脚。用热风焊枪拆装这种构件一般更强。一方面，手执热风焊枪熔融焊接材料，另一方面，在焊接材料熔融时，应用镊子等工装夹具来清除部件。

      3、针对相对密度高的构件，焊接方法相近，即先焊一只脚，随后用锡条焊其他的脚。脚的总数大而聚集，钉和垫的两端对齐是重要。一般状况下，角上的焊层镶上非常少的锡，构件用镊子或手与焊层两端对齐。销的边沿两端对齐。这种元器件被略微用劲压在印刷线路板上，焊层上相对的针角用电烙铁电焊焊接。

      最终，在SMT贴片加工时提议对高针相对密度构件的关键拆装是热风焊枪，用镊子捏住构件，用热风焊枪往返吹扫全部销，熔融时将构件提到。假如必须拆下来的构件，不可将吹向构件管理中心，时间应尽量短。拆下来构件后，用电烙铁清理垫片。